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镀锡带箔
铜材料在空气中易发生氧化,氧化后材料电阻增加,导电率下降,镀锡后在铜表面形成二氧化锡保护膜,防止铜氧化,加上锡本身的金属特性不会影响铜的特性;镀锡铜带箔具有良好的导电性、抗氧化性、焊接性能等,广泛应用于端子、接插件、线缆屏蔽、食品包装等。
基材材质:高精度压延铜带箔,国标牌号:T2 铜含量:≥99.97%
基材厚度:0.02-1.0mm
基材宽度:5-200mm
镀层厚度:≥2um可按照客户实际需求选择镀层厚度
镀层材料:纯锡Sn
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